아이폰 듀오가 애플의 주장과 달리 발열을 반대편으로 전달하지 못하는 것으로 보입니다.

애플은 아이폰 듀오를 발표하면서 기존 폴더블폰들이 칩셋에서 발생하는 열이 한쪽에 몰려있어서 방열에 취약함을 지적하며, 자신들은 이를 해결하기 위해 힌지 부분에 그래핀 시트를 탑재해 열을 효과적으로 폴더블폰 전체 면적으로 전달하고 빠르게 제품을 식힐 수 있다고 주장했습니다. 이 방법은 과거 샤오미도 비슷한 방식을 도입했다가 큰 효과를 거두지 못하고 포기했던 방식이기도 합니다.

그러나 듀오 정식 출시 후 온도 테스트 및 분해도에 따르면, 애플의 주장과 달리 이 기술은 제대로 적용되지 않은 것으로 보입니다. 아이폰 듀오의 방열을 위한 구조물은 칩셋 위쪽에만 존재하며, 힌지 사이에 열 전달을 위한 것으로 추정되는 부분이 존재하지만 히트싱크와는 연결이 되어있지 않습니다. 아이폰 듀오의 실제 온도 측정 테스트에서도 열이 한쪽 면에만 머물고 반대편으로 이동되지 않는 것이 확인되고 있습니다.

출처 :
https://zeerawireless.com/ko/blogs/news/iphone-duo-vs-iphone…

삼성과 중국이 안쓰는 이유가 있던 방식